焊点

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造句

• 焊后焊点光亮，导电性能优良。
• 残留物少，焊点光泽，干净。
• 因此，有必要对这种混合焊点进行可靠性分析。
• 软铅焊使轻钢件、铜件或黄铜件的焊点非常好。
• 切割过程中，有效减少应力发生，防止焊点崩裂；
• 研究了电极端部形状对焊点产生裂纹及粘结的影响。
• 这一结果对于焊点几何形态的设计及优化具有指导意义。
• 钎料凸台和互连焊点的重熔是面阵封装的关键技术之一。
• 试验结果表明，焊点强度满足要求，熔核尺寸符合要求。
• 回流后在芯片下方形成焊点的位置表明，目检是不可能的。
• 正因为如此，各部分应该是优良的品质和所有焊点必须紧绌。
• 进而分析了点焊镀锌板的电极磨损对压痕深度与焊点质量的影响。
• 导线在接插件焊杯内的焊点和导线在印制板上的焊点的焊接质量。
• 焊点疲劳寿命通常是通过电子组件进行温度循环加速试验来确定。
• 电脑控制焊点位置与能量，设备调试时间短，易切换，生产效率高。
• 通过基于以能量为基础的疲劳寿命预测公式预测焊点的失效循环数。
• 共晶钎料BGA球焊点的抗剪强度比锡铅合金钎料自身的抗剪强度大。
• 提升工作效率80%。可耐高温。不锈钢所有焊点均做亮光处理，美观漂亮。
• 在焊点形成的过程中，点焊电流有效值的检测与控制是保证焊接质量的关键。
• 但这狂野的小孩勇敢地以一种流体质除去了他，成功地生产了一座无焊点的建筑。
• 根据焊点及元器件的边缘确定焊点区域及元器件区域，采用面积法二次检测假焊；
• 但焊缝质量受激光对中点和点焊点的影响很大，应尽量避免采用激光对中及点焊。
• 通过非线性有限元分析，计算出焊点疲劳寿命对下部填充料基本热力学性质的依赖关系。
• 随着微电子封装焊点尺寸的微型化，微连接尺寸效应对焊点的本构方程产生不可忽视的影响。
• 分析发现，与无缺陷焊点相比，气孔使焊点中应力应变分布发生了改变，使焊点疲劳寿命缩短；
• 桥架及其支架等安装完毕后，对焊点和支架要进行防腐处理，并喷涂一层和桥架本色相同的面漆。

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